东莞市鑫盛高高分子科技有限公司
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5G新材料有更多的需求和更高的要求
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5G新材料有更多的需求和更高的要求
发布时间：2019.06.27 新闻来源： 浏览次数：
比如：5G时代，要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。PCB作为5G无线通信设备的基础，也需要满足高频高速的要求，但是传统基板材料传输损耗大，无法满足高频信号传输质量要求，tpu为了满足高频电路需求，电性能优越的PTFE、PI等材料成为改进基板材料的主要方向之一，其中PTFE因其优秀的电性能是最佳的填充材料，仅新一波基站建设将给PTFE带来近130亿市场空间；
比如：高速连接器也是5G讯号传输的重要一环，低DK、DF值的高速连接器材料是讯号稳定传输的保障；
再比如，5G时代手机天线数目可能超过10个，如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3D形态甚至有散热特性的材料，就可以大大降低天线尺寸，将如此多数量的天线安装在小巧的手机里。同样由于物流网，车联网等新技术都是在高频范围(1～20GHz)，这些5G产业都对材料提出了低介电常数和介电损耗的要求。
无论是手机，汽车，物联网还是基站等等5G新产业都将对材料提出了新的要求。5G时代的材料发展趋势是什么？5G新材料的需求点在哪里？新材料产业链需要做哪些变化？5G是材料是否有哪些痛点？5G产业新材料新工艺如何发展？等等。。。为此艾邦计划与2019年7月6日在深圳举行5G材料论坛，诚邀行业大咖共同探讨5G新材料产业的未来。
会议议程：
7月5日（周五）：14:00-18:00签到
7月6日（周六）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-7:30晚宴
主要议题：
No.
议题
拟邀请单位
09:00-09:30
5G智能终端对材料需求及趋势
联想研究院 总监 施金忠
09:30-10:00
SABIC在第五代移动通信技术（5G）中的解决方案
SABIC 应用技术开发副高级研究员 房亚鹏博士
10:00-10:30
茶歇
10:30-11:00
适用于5G通信的介电控制材料
宝理 技术中心高级技术经理 潘能升
11:00-11:30
沃特LCP在5G上的应用
沃特 特种事业部总经理 钱洵
11:30-13:30
午餐
分会场一 5G线路板材料论坛
13:30-14:00
生益科技5G解决方案
广东生益科技股份有限公司 市场开拓经理 罗浩
14:00-14:30
聚四氟乙烯如何在5G中大显身手
德清科赛塑料制品有限公司 销售经理 张可
14:30-15:00
东材科技高频高速材料进展报告
四川东材 电子材料事业部总经理 黄杰
15:00-15:30
高性能PI材料在高频高速电路中的应用
杜邦 业务开发经理 郭宏权
15:30-16:00
茶歇
16:00-16:30
LDS-MID在5G手机中的应用
深圳市微航磁电技术有限公司 董事长 周红卫
16:30-17:00
陶瓷功能粉体与有机材料复合后的介电性能
无锡隆傲电子有限公司 总工程师 蒋培瑜博士
17:00-17:30
EMI的发展需求及适应行业发展产品创新
深圳科诺桥科技股份有限公司 开发总监 由龙
分会场二 5G改性塑料产业论坛
13:30-14:00
5G电子设备的设计趋势和DSM解决方案
DSM 资深技术开发经理 谢建志
